- Bạn vui lòng tham khảo Thỏa Thuận Sử Dụng của Thư Viện Số
Tài liệu Thư viện số
Danh mục TaiLieu.VN
PHÂN TÍCH KẾT CẤU VỎ BẰNG PHẦN TỬ MITC3+ ĐƯỢC LÀM TRƠN TRÊN PHẦN TỬ VỚI HÀM BUBBLE (bCS – MITC3+)
Trong bài báo này, kỹ thuật biến dạng trơn trên miền phần tử được phát triển cho phần tử vỏ phẳng 3 nút được xây dựng từ các hàm dạng bậc 2 bằng cách thêm vào nút bubble tại trọng tâm phần tử. Hiện tượng “khóa cắt” khi chiều dày của phần tử tiến về không được khắc phục bằng kỹ thuật MITC3+ do Lee và cộng sự đề xuất năm 2014....
18 p hcmute 04/12/2017 485 1
Từ khóa: Khóa cắt, MITC3+, kỹ thuật biến dạng trơn trên miền phần tử, phần tử bCS-MITC3+