» Từ khóa: gia công kim loại

Công nghệ dập tạo hình khối/ Phạm Văn nghệ, Đinh Văn phong, Nguyễn Mậu Đằng,... -- H.: Bách khoa, 2008 248tr.; 27cm Dewey Class no. : 671.3 -- dc 22 Call no. : 671.3 C749

 5 p hcmute 26/05/2022 624 5 Download

Từ khóa: 1. Công nghệ dập. 2. Dập. 3. Gia công kim loại. I. Đinh Văn Phong. II. Nguyễn Mậu Đằng. III. Nguyễn Trung Kiên. IV. Phạm Văn Nghệ. V. Trần Đức Cứu.

Sổ tay công nghệ mạ điện / Nguyễn Văn Lộc. -- H.: Bách Khoa Hà Nội, 2011 255tr ; 24cm 1. Gia công kim loại -- Kỹ thuật mạ. 2. Mạ điện. 3. Mạ kim loại. Dewey Class no. : 671.732 -- dc 21 Call no. : 671.732 N573-L811

 7 p hcmute 26/05/2022 575 10 Download

Từ khóa: 1. Gia công kim loại -- Kỹ thuật mạ. 2. Mạ điện. 3. Mạ kim loại.

Kỹ thuật hàn điện, cắt và uống kim loại/ Chung Thế Quang, Lưu Văn Hy, Nguyễn Phước Hậu, Huỳnh Kim Ngân. -- H.: Thanh niên, 2009 270tr.; 21cm Dewey Class no. : 671 -- dc 21 Call no. : 671 K99

 7 p hcmute 26/05/2022 588 11 Download

Từ khóa: 1. Cắt gọt kim loại. 2. Gia công kim loại. 3. Kỹ thuật hàn. 4. Metal-cutting. 5. Welding. I. Chung Thế Quang. II. Huỳnh Kim Ngân. III. Lưu Văn Hy. IV. Nguyễn Phước Hậu.

Các phương pháp gia công kim loại/ Đặng Văn Nghìn (ch.b.), Phạm Ngọc Tuấn, Lê Trung Thực,... -- Tp. Hồ Chí Minh: Đại học Quốc gia Tp. Hồ Chí Minh, 2007 418tr.; 27cm 1. Dewey Class no. : 671 -- dc 22 Call no. : 671 Đ182-N576

 8 p hcmute 26/05/2022 858 14 Download

Từ khóa: Gia công kim loại. 2. Gia công kim loại -- Phương pháp. I. Lê Trung Thực. II. Nguyễn Văn Giáp. III. Nguyễn Văn Tường. IV. Phạm Ngọc Tuấn. V. Thái Thị Thu Hà.

Giáo trình công nghệ hàn Mig: Tài liệu dùng cho các trường trung học và dạy nghề/ B.s.: Nguyễn Văn Thành (ch.b.), Nguyễn Trường Giang,Giáp Văn Nang, Trần Văn Hiệu. -- H.: Lao động - Xã hội, 2006 83tr.; 27cm Dewey Class no. : 671.52 Call no. : 671.52 N573-T367

 7 p hcmute 26/05/2022 504 6 Download

Từ khóa: 1. Gia công kim loại. 2. Kỹ thuật hàn. I. Giáp Văn Nang. II. Nguyễn Trường Giang. III. Trần Văn Hiệu.

Cơ sở kỹ thuật cán/ Nguyễn Trường Thanh. -- Tái bản lần thứ nhất. -- Tp.Hồ Chí Minh: Đại học Quốc gia, 2006 313tr.; 27cm Dewey Class no. : 671.33 -- dc 22 Call no. : 671.33 N573-T367

 8 p hcmute 26/05/2022 674 9 Download

Từ khóa: 1. Cán kim loại. 2. Gia công kim loại. I. .

Công nghệ chế tạo phôi: Tài liệu dùng cho sinh viên, học viên các ngành cơ khí, chế tạo máy, kỹ thuật, sư phạm kỹ thuật,.../ Nguyễn Tiến Đào. -- H.: Khoa học và Kỹ thuật, 2006 266tr.; 24cm Dewey Class no. : 671.2 -- dc 22 Call no. : 671.2 N573-Đ211

 13 p hcmute 26/05/2022 460 7 Download

Từ khóa: 1. Đúc kim loại. 2. Gia công kim loại. 3. Phôi kim loại.

Công nghệ phun phủ bảo vệ và phục hồi/ Nguyễn Văn Thông. -- Hà Nội: Khoa học và Kỹ thuật, 2006 181tr.; 27cm Dewey Class no. : 671.734 -- dc 22 Call no. : 671.734 N573-T846

 7 p hcmute 26/05/2022 360 2 Download

Từ khóa: 1. Gia công kim loại. 2. Công nghệ phun phủ. 3. Phun phủ kim loại.

Công nghệ tạo hình kim loại tấm/ Nguyễn Mậu Đằng. -- H.: Khoa học và Kỹ thuật, 2006 320tr.; 27cm Dewey Class no. : 671.823 -- dc 22 Call no. : 671.823 N573-Đ182

 9 p hcmute 26/05/2022 467 18 Download

Từ khóa: 1. Công nghệ kim loại. 2. Gia công kim loại. 3. Kim loại tấm.

Mạ điện - Tập 2/ Nguyễn Khương. -- H.: Khoa học và Kỹ thuật, 2006 235tr.; 21cm Dewey Class no. : 671.732 -- dc 22 Call no. : 671.732 N573-K45

 6 p hcmute 26/05/2022 412 4 Download

Từ khóa: 1. Gia công kim loại. 2. Kỹ thuật mạ. 3. Mạ điện. 4. Mạ kim loại.

Mạ điện - Tập 1/ Nguyễn Khương. -- H.: Khoa học và Kỹ thuật, 2006 246tr.; 21cm Dewey Class no. : 671.732 -- dc 22 Call no. : 671.732 N573-K45

 7 p hcmute 26/05/2022 502 6 Download

Từ khóa: 1. Gia công kim loại. . 2. Kỹ thuật mạ. 3. Mạ điện. 4. Mạ kim loại. I. .

Kỹ thuật phay: Giáo trình dùng cho học viên, học sinh, công nhân các ngành kỹ thuật, kinh tế, sư phạm thuộc các hệ đào tạo/ Nguyễn Tiến Đào, Nguyễn Tiến Dũng. -- In lần thứ ba. -- H.: Khoa học và kỹ thuật, 2006 187tr; 24cm Dewey Class no. : 671.35 -- dc 21 Call no. : 671.35 N573-Đ211

 9 p hcmute 26/05/2022 419 6 Download

Từ khóa: 1. Kỹ thuật phay -- Gia công kim loại. I. Nguyễn Tiến Dũng.