Nghiên cứu thiết kế chế tạo bộ nội suy phần cứng 2D

Nghiên cứu thiết kế chế tạo bộ nội suy phần cứng 2D: Đề tài nghiên cứu khoa học cấp trường T01-2008/ Lê Hiếu Giang, Lê Linh. -- Tp.HCM: Trường Đại học Sư phạm Tp.HCM, 2008
27tr.; 30cm
1. Bộ nội suy phần cứng. 2. Lý thuyết nội suy. I. Lê Linh.

Dewey Class no. : 629.89 -- dc 22
Call no. : ĐCT 629.89 L433-G433




Dữ liệu xếp giá
SKC002204 (DHSPKT -- KD -- )
SKC003411 (DHSPKT -- KD -- )