Nghiên cứu kỹ thuật đóng gói chân không trong bảo quản bánh mì mềm: Đề tài nghiên cứu khoa học

Nghiên cứu kỹ thuật đóng gói chân không trong bảo quản bánh mì mềm: Đề tài nghiên cứu khoa học/ Phạm Thị Ngọc Huệ, Nguyễn Thụy Khanh. -- Tp.HCM: Đại học Sư phạm Kỹ thuật Tp.Hồ Chí Minh, 2008
30tr.; 30cm
1. Bảo quản bánh mì -- Đóng gói. 2. Kỹ thuật đóng gói. 3. Kỹ thuật đóng gói chân không. I. Nguyễn Thụy Khanh. II. Phạm Thị Ngọc Huệ.

Dewey Class no. : 664.09 -- dc 22
Call no. : ĐCT 664.09 P534-H887

Từ khóa: Bảo quản bánh mì

6 p minhhoai 19/03/2013 431 1