Mô phỏng phân bố nhiệt của lòng khuôn khi gia và giải nhiệt bằng cooling layer

Mô phỏng phân bố nhiệt của lòng khuôn khi gia và giải nhiệt bằng cooling layer: Đồ án tốt nghiệp ngành Công nghệ kỹ thuật cơ khí/ Nguyễn Thành An, Võ Thanh Tùng; Phạm Sơn Minh (Giảng viên hướng dẫn)--TP. Hồ Chí Minh: Trường đại học Sư phạm Kỹ thuật TP. Hồ Chí Minh, 2024
Call no.: CTĐ-44 668.412 N573-A531
Bạn đang xem trang mẫu tài liệu này.