Mô phỏng phân bố nhiệt của lòng khuôn khi gia và giải nhiệt bằng cooling layer
Mô phỏng phân bố nhiệt của lòng khuôn khi gia và giải nhiệt bằng cooling layer: Đồ án tốt nghiệp ngành Công nghệ kỹ thuật cơ khí/ Nguyễn Thành An, Võ Thanh Tùng; Phạm Sơn Minh (Giảng viên hướng dẫn)--TP. Hồ Chí Minh: Trường đại học Sư phạm Kỹ thuật TP. Hồ Chí Minh, 2024
Call no.: CTĐ-44 668.412 N573-A531
Xin lỗi bạn không thể down load tài liệu này. Bạn có thể xem tài liệu trực tuyến trên website hoặc liên hệ thư viện trường để được hướng dẫn. Cảm ơn bạn đã sử dụng dịch vụ của chúng tôi.
Bạn vui lòng tham khảo thỏa thuận sử dụng của thư viện số.